鸿富诚创业板IPO过会，石墨烯导热垫片卡位AI散热核心供应链

6月9日，深交所上市审核委员会召开2026年第31次会议，审议结果显示深圳市鸿富诚新材料股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司IPO于2025年12月26日获得受理，2026年1月13日进入问询阶段，从受理到过会仅用时不到半年。本次IPO保荐机构为华源证券，拟募资12.20亿元。

鸿富诚成立于2003年，是国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司深耕热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化二十余年，产品广泛应用于数据中心AI高功率芯片、光模块、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。在重庆、浙江、武汉及马来西亚、泰国多地设立子公司，实现国内核心区域全覆盖与海外东南亚市场深度布局。

 

一、从导热垫片到TIM1：鸿富诚的核心技术矩阵

鸿富诚的产品体系以热管理材料为核心，电磁屏蔽及吸波材料为补充。热管理材料是公司绝对营收支柱，2025年实现营收5.69亿元，占主营业务收入比例达80.77%。

公司最具代表性的产品是石墨烯导热垫片。这款产品的核心技术在于独特的定向排列技术，构建了连续高效的热传导路径，可有效解决高功率及大面积芯片因翘曲引起的散热难题。鸿富诚是全球首个实现石墨烯导热垫片量产批量化工艺的厂家，产品已批量供货全球头部AI芯片企业，在国内AI服务器市场中占据较大份额。

2024年推出的金属碳基复合材料是公司另一款核心增长引擎。该产品突破了高端芯片反复测试场景下的散热技术瓶颈，2024年营收仅41.06万元，2025年跃升至1.92亿元，实现了从技术验证到规模化量产的跨越。公司还成功开发了TIM1热界面材料并实现小批量供货。TIM1位于裸芯片与封装盖之间，直接接触发热源，要求具备低热阻、高热导率以及与硅片匹配的热膨胀系数，技术门槛在热界面材料中最高，此前长期由海外供应商主导。

在研发体系上，公司坚持“工艺+配方”双轮驱动，截至2025年末拥有178项授权专利，含72项发明专利，并参与4项国家及行业标准制定。公司斩获国际R&D100创新奖及头部客户优质协作奖项。在电磁屏蔽和吸波材料领域，公司产品性能达到国内领先水平。

客户层面，公司已进入全球主要AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，下游客户包括B公司、C公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司。境外收入占比从2024年的42.86%提升至2025年的66.02%。

 

二、业绩狂飙：AI算力风口下的三年跨越

鸿富诚近三年的业绩增长曲线，是AI算力需求爆发驱动上游材料企业快速放量的典型案例。

2023年至2025年，公司营业收入从2.60亿元增至3.30亿元，再到7.07亿元，2025年同比增长114.34%。归母净利润从3496.81万元增至7146.79万元，再到2.69亿元，2025年同比大增276.51%。公司综合毛利率从2023年的46.41%提升至2025年的65.56%，显著高于同行业公司34.81%的平均水平。

业绩爆发的核心驱动力来自下游AI数据中心和高功率算力芯片需求的爆发。石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值产品销量大幅增加，带动热管理材料板块从2023年的1.45亿元增长至2025年的5.69亿元。其中碳基导热垫片收入从3561万元增至2.52亿元，金属碳基复合材料从近乎零收入跃升至1.92亿元。

2026年一季度，公司延续增长态势，实现营业收入1.69亿元，同比增长78.99%；扣非归母净利润6113.30万元，同比增长154.31%。公司预计2026年上半年实现营业收入3.8亿元至4.2亿元，同比增长45.18%至60.46%；归母净利润1.45亿元至1.68亿元，同比增长60.26%至85.68%。

 

三、12.2亿元募资：产能扩张与技术攻坚并行

本次IPO，鸿富诚拟募集资金12.20亿元，全部投向主业。募资具体投向五个方向：先进电子功能材料基地建设项目拟投入3.40亿元，用于扩充石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等核心产品产能。研发中心建设项目拟投入2.30亿元，攻坚液态金属、超高导热新型热界面材料等前沿技术。营销服务网络及总部基地建设项目拟投入1亿元，用于完善海内外营销网络。补充流动资金2.5亿元，发展与科技储备资金3亿元。

登陆创业板后，鸿富诚将借助资本市场实现产能扩张与技术升级的双重突破。先进电子功能材料基地建设项目的落地，将有效缓解当前产能饱和的瓶颈；研发中心建设项目的推进，则有助于公司在液态金属、超高导热材料等下一代技术方向保持竞争力。

对于模切涂布及热管理材料行业而言，鸿富诚的IPO过会标志着国产高端热界面材料在资本市场的价值重估正在加速。